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Spagna – Circuiti elettronici integrati e microassemblaggi – MY26/ITEAM/S/57

Universitat Politènica de ValènciaSpagnaPubblicato il 26 lug 2026
50 giorni rimasti

Descrizione

Fornitura di attrezzature per la preparazione del taglio di wafer per la Pilot Line della UPV (UPV47)

Codici CPV

Electronic integrated circuits and microassemblies

Documenti e invio

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Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

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