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Spagna – Circuiti elettronici integrati e microassemblaggi – MY26/ITEAM/S/57

Universitat Politènica de ValènciaSpagnaPubblicato il 26 lug 2026
5 giorni rimasti

Descrizione

Fornitura di attrezzature per la preparazione del taglio di wafer per la Pilot Line della UPV (UPV47)

Codici CPV

Electronic integrated circuits and microassemblies

Documenti e invio

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Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

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