Finlandia – Attrezzature da laboratorio, ottiche e di precisione (escluso vetri) – Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

L'oggetto del processo di gara è un attrezzo per la gestione del bordo di un cluster di sputtering (in seguito anche “Attrezzatura”). L'Attrezzatura è un cluster di sputtering per wafer da 200 mm con capacità di gestione del bordo del wafer per il front-end dei semiconduttori della sala bianca VTT Micronova. L'acquisto include una camera di deposizione con quattro sorgenti di sputtering a magnetron. Durante il trasporto e l'elaborazione, i wafer vengono toccati meccanicamente solo al bordo del wafer e possono essere capovolti sotto vuoto tra i processi. L'oggetto del processo di gara e i requisiti tecnici sono descritti più dettagliatamente nei documenti di invito alla gara.