Svezia – Macchinari industriali – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala intende acquistare una Deep Reaction Ion Etcher (DRIE). Lo scopo dell'attrezzatura è trasferire modelli definiti da, ad esempio, litografia a fasci di fotoelettroni e elettroni che coprono la gamma di dimensioni dei modelli da tutta la gamma di substrati fino a pochi nanometri. Il sistema sarà utilizzato da molti operatori in un ambiente di laboratorio universitario. Deve essere facile da usare e insensibile ai frequenti cambiamenti di processo tra i lotti. I processi includono una vasta gamma di capacità di incisione: da bassa a alta velocità di incisione, taglio di wafer, alta uniformità, alta area aperta, alto rapporto di aspetto e scala nanometrica. Il sistema è destinato all'incisione del silicio nonché di altri materiali compatibili con l'incisione del silicio, con entrambe le resine fotoresistenti e le maschere dure per la modellatura.