Svezia – Macchinari industriali – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala intende acquistare un Etcher Ionico a Reazione Profonda (DRIE). Lo scopo dell'attrezzatura è trasferire modelli definiti, ad esempio, da litografia a fascio di elettroni e a fascio di fotoni, coprendo la gamma di dimensioni dei modelli da tutto l'intervallo di substrati fino a pochi nanometri. Il sistema sarà utilizzato da molti operatori in un ambiente di laboratorio universitario. Deve essere facile da usare e insensibile ai frequenti cambiamenti di processo tra i lotti. I processi includono una vasta gamma di capacità di incisione: bassa ad alta velocità di incisione, taglio di wafer, alta uniformità, alta area aperta, alto rapporto di aspetto e scala nanometrica. Il sistema è destinato all'incisione del silicio nonché di altri materiali compatibili con l'incisione del silicio, con entrambe le resine fotoresistenti e le maschere rigide per la modellatura.