Francia – Apparecchiatura elettromeccanica – Equipement de 300mm de gravure sélective Si-SiGe - Dry selective_SiSiGe_etching tool

Il CEA Leti, per le sue attività di ricerca, che mirano a sviluppare le tecnologie FDSOI 10nm e oltre (FDSOI10), intende acquisire un attrezzatura di incisione FEOL/MEOL per la sua sala bianca. L'attrezzatura sarà in grado di trattare wafer da 300 mm e permetterà l'incisione altamente selettiva e isotropica del silicio (Si) e silicio-germanio (SiGe). Comprende le seguenti opzioni a risposta obbligatoria: - Opzione 1: Processo 7 (incisione dello spacer SiCO) - Opzione 2: Processo 8 (incisione dello spacer e SADP) - Opzione 3: Formazione di manutenzione Livello 1 Inoltre, il costo delle opzioni a risposta facoltativa: - Opzione 4: Scambiatori di calore (Heat exchangers) e sistemi di raffreddamento (chillers) (Sezione 3.2.6) - Opzione 5: Trasformatore elettrico (Power supply transformer) (Sezione 4.1.4) - Opzione 6: Formazione di manutenzione avanzata (Capitolo 9) - Opzione 7: Servizi di manutenzione preventiva, correttiva e pezzi di ricambio necessari (Sezione 12.2)