Germania – Attrezzature da laboratorio, ottiche e di precisione (escluso vetri) – Flip Chip Die Bonder

Nell'assemblaggio flip-chip, un chip a semiconduttore è collegato elettricamente direttamente sul lato inferiore a un sensore tramite bumps di contatto. Questo richiede un flip-chip die bonder, che posiziona i chip capovolti sui sensori con precisione al micrometro e consente varie tecnologie di bonding come la saldatura, il bonding termico e il bonding con adesivo conduttivo.