Belgio – Materiale elettronico, elettromeccanico ed elettrotecnico – Apparatuur voor Verpakking van Vermogenselektronica

Lotto 1 “Centrale R&D-workhorse”

Il sistema offerto deve costituire una piattaforma di ricerca flessibile e modulare per l'esecuzione di processi di die-attach per lo sviluppo, l'ottimizzazione e la validazione di moduli di elettronica di potenza. Il sistema deve combinare i passaggi di processo di dispensing, pick-and-place, allineamento basato su visione e die bonding all'interno di una piattaforma integrata.

Lotto 2 “Sintering Device”

Il sistema offerto deve costituire una piattaforma di ricerca flessibile per l'esecuzione di processi di sinterizzazione assistita dalla pressione per lo sviluppo, l'ottimizzazione e la validazione di moduli di elettronica di potenza.

Lotto 3 “Ultrasonic Welding Machine”

Il sistema offerto deve costituire una piattaforma di ricerca flessibile per l'esecuzione di giunzioni metalliche ultrasoniche per lo sviluppo, l'ottimizzazione e la validazione di moduli di elettronica di potenza.

Lotto 4 “Wire Bonder”

Il sistema offerto deve costituire una piattaforma di ricerca flessibile per l'esecuzione di connessioni a filo e a nastro per lo sviluppo, l'ottimizzazione e la validazione di moduli di elettronica di potenza.

È stato stabilito un budget ben definito. Se l'offerta effettiva supera il budget disponibile, si può decidere di rinunciare all'acquisto.

Luoghi di consegna: VUB - Fac IR - ETEC/MOBI, Pleinlaan 2 a 1050 Bruxelles.