Germania – Attrezzature da laboratorio, ottiche e di precisione (escluso vetri) – Ätzanlage zum tiefen Silicium-Ätzen für MEMS

La Ruhr-Universität Bochum intende acquisire un impianto di incisione DRIE da utilizzare nel laboratorio di ricerca di microelettronica di Bochum per substrati wafer fino a 200 mm di diametro. Esso sarà utilizzato nel campo dei sistemi microelettromeccanici (MEMS) basati su silicio per la incisione anisotropica profonda del silicio su base di un processo di incisione ciclica (DRIE, "processo BOSCH") e, inoltre, servirà alla ricerca di nuovi concetti di incisione che utilizzano gas di incisione meno dannosi per il clima.