Francia – Macchinari e apparecchiature microelettronici – Fourniture d’un équipement de dépôt dédié au remplissage métallique de vias à basse température

Per le sue attività di ricerca, che mirano a sviluppare le tecnologie FDSOI 10nm e oltre, il CEA-Leti intende acquisire un attrezzatura dedicata al riempimento metallico di vie a bassa temperatura, per applicazioni di memoria, per la sua sala bianca. L'attrezzatura sarà in grado di utilizzare wafer di 300mm e è prevista per la deposizione di film sottile di tungsteno ad alta conformità in vie con un alto fattore di forma. La fornitura prevista include una opzione con preventivazione obbligatoria e quattro opzioni con preventivazione facoltativa:

- Opzione con preventivazione obbligatoria: Opzione 3 (prestazione opzionale): Formazione alla manutenzione livello 1

- Opzioni con preventivazione facoltativa:

- Opzione 1 (fornitura opzionale): Scambiatori di calore/raffreddatori

- Opzione 2 (fornitura opzionale): Trasformatore di alimentazione elettrica

- Opzione 4 (prestazione opzionale): Formazione alla manutenzione avanzata

- Opzione 5 (prestazione opzionale): Estensione di garanzia di un anno