Francia – Materiale elettronico, elettromeccanico ed elettrotecnico – Fourniture d’un outil de mesure de couches minces compatible avec wafers de 200 mm et 300 mm

Per le CEA-LETI, per le suo sviluppo di tecnologie FD-SOI 10 nm e oltre, è necessario acquisire un sistema di misurazione dei film sottili compatibile con wafer da 200 mm e 300 mm, utilizzabile in una sala bianca classe 100. L'attrezzatura deve integrare funzioni di ellipsometria e riflettometria spettroscopica. Deve garantire misurazioni precise e riproducibili dello spessore e delle proprietà ottiche di strati singoli o multipli. Le tecnologie di interesse includono SOI, materiali high-k, GaN, SiC e III-V, ad esempio. Il mercato previsto comprende: - una tranche ferma corrispondente all'attrezzatura di base, - una tranche opzionale n°1 relativa alla fornitura di OCD e ambiente informatico (Modulo OCD). Il presente mercato include le seguenti opzioni a preventivo facoltativo: o OPT1: Formazione alla Manutenzione di 1° livello o OPT2: Formazione alla Manutenzione avanzata o OPT3: Fornitura di un trasformatore elettrico o OPT4: Fornitura di uno scambiatore di calore/raffreddatori o OPT5: Estensione della garanzia di un anno aggiuntivo o OPT6: Il prezzo del trasporto, assicurazione inclusa, secondo le condizioni DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020).