Švedija – Pramoninės mašinos – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala siekia nupirkti Gylio Reaktinį Jonų Išgręžtuvą (DRIE). Prietaiso tikslas yra perduoti nuotraukų ir elektroninio spindulio litografijos apibrėžtus raštus, apimant raštų dydžio diapazoną nuo visų substratų iki kelių nanometrų. Sistema bus naudojama daugiau nei vienu operatoriumi universitetinėje laboratorijoje. Ji turi būti lengva naudoti ir būti atspari dažnoms procesų keitimams tarp partijų. Procesai apima plačią išgręžimo galimybių diapazoną: nuo žemo iki aukšto išgręžimo greičio, plokštelės skaldymo, aukštos vienodumo, aukštos atidarytosios ploto, aukšto aspekto santykio ir nanometrų mastelio. Sistema skirta ne tik silicio, bet ir kitų su silicio išgręžimu sutinkamų medžiagų išgręžimui, naudojant fotorėžinius ir kietus maskus raštams.

The system is intended for etching of silicon as well as other materials compatible with silicon etching, with both photoresist resins and hard masks for patterning.