Švedija – Pramoninės mašinos – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala siekia įsigyti Gylio Reakcinio Iono Erodavimo (DRIE) įrenginį. Įrenginio tikslas yra pernešti, panaudojant, pvz., foto- ir elektroninio šviesos spausdinimo litografiją, apibrėžtus brėžinius, kurie apima brėžinių dydžio diapazoną nuo visų substratų diapazono iki kelių nanometrų. Sistema bus naudojama daugiau nei vienu operatoriumi universitete laboratorijoje. Ji turi būti lengva naudoti ir būti nejautri dažnoms procesų kaitoms tarp partijų. Procesai apima didelį etavimo galimybių diapazoną: nuo mažo iki didelio etavimo greičio, plokštelės skaldymo, didelės vienodumo, didelės atidarytos ploto, didelio aspektinės santykio ir nanometrinio matmenų. Sistema skirtas etavimui ne tik silicio, bet ir kitų su silicio etavimu suderinamų medžiagų, naudojant tiek fotorezistinius lakus, tiek kietus maskus brėžinimui.