Iet uz saturu
Atpakaļ uz meklēšanu
Šī izsolēšanās ir beigusies.

Németország – Különféle különleges célú gépek – CMP Anlage

Universität SiegenVācijaPublicēts 2026. g. 21. apr.
Termiņš pagājušs

Apraksts

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

CPV kodi

Miscellaneous special-purpose machinerySpecial-purpose machine toolsLaboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)

Dokumenti & iesniegšana

AI kopsavilkums
Piesakieties, lai iegūtu AI kopsavilkumu

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Saistītie iepirkumi