Dānija – Ierīces un aparatūra pārbaudēm un mērījumiem – One Photonic Wafer Probe Station and one Photonic Assembly Station

Šī atklāto piedāvājuma lietotne saistīta ar DTU Nano plānoto iegādi Fotono montāžas staciju un Fotono plāksnes testēšanas staciju. Atklāto piedāvājumu ir sadalīts divās daļās – katrai no divām stacijām. Piedāvājumu var izvirzīt vienai vai abām daļām, kuras tiks novērtētas un piešķirtas atsevišķi. Montāžas stacija ir paredzēta optiskās čipu savienošanai ar šķiedru masīvu vienībām (FAUs). Savienojuma veids būs malas savienojums, izmantojot viļņu vadus, lai izvirzītu izlīdzināšanu, bet, ja nepieciešams, izlīdzināšana var arī tikt veikta, izmantojot gaismas avotu uz čipa (ja tas pastāv) vai izmantojot ārēju gaismas avotu un savienojot divas FAUs, vienu katrā čipa pusē. Tādējādi galvenā mašīnas mērķis ir fotono čipu montāža un šķiedru pievienošana. Sistēma atbalstīs pētīšanas, prototipu, procesa attīstības, pilotizēšanas un zemas apjoma ražošanas aktivitātes DTU Nano augstākās ražošanas iekārtās. DTU nodarbojas ar Silīcija fotoniku (SiPh), Fotono integrētiem ķēdēm (PICs), Optiskajiem pārraudzīšanas moduļiem, Lāzeru moduļiem, Fotodetektoru, Šķiedru optiskajiem montāžām, Kopā pakotajām optiskajām un kvantu fotonu ierīcēm, kuras mēs vēlamies atbalstīt vislabāk iespējamo veidā. DTU plāno iegādāties pārkonfigurējamu, elastīgu, daudzfunkcionālu mašīnu. Fotono plāksnes testēšanas stacijas mērķis ir raksturot fotono integrētās ķēžu (PICs) kvalitāti. Jābūt iespējai raksturot gan optiskās, gan elektriskās izpildes. Optiskās raksturošanas galvenais savienojuma iekš/izteikšanas metode būs caur grātu savienotājiem, bet iekārtu jākonfigurē arī malas savienojumam komponentu facetām ielā uz plāksnes. Šajā gadījumā var būt nepieciešamas dažādas turētājas un šķiedras. Elektriskās raksturošanas jāveic gan DC, gan RF līdz 40GHz, izmantojot sondas un/ vai sondas kartes. Sistēma atbalstīs pētīšanas, attīstības, procesa kvalificēšanas un rutīniskās raksturošanas aktivitātes DTU Nano augstākajā ražošanas iekārtā.