Beļģija – Elektroniskie, elektromehāniskie un elektrotehniskie materiāli – Apparatuur voor Verpakking van Vermogenselektronica

Atskaite: Uzdevums ir sadalīts sekojošos posmos: Posms 1 “Centrale R&D-workhorse” Piedāvātais sistēma jāveido kā fleksibla un modulāra pētījumu platforma, lai izpildītu die-attach processus, izstrādājot, optimizējot un validējot varenības elektronikas moduļus. Sistemai jāapvieno procesu soļi dispensing, pick-and-place, vision-based alignment un die bonding vienā integrētā platformā. Posms 2 “Sintering Device” Piedāvātais sistēma jāveido kā fleksibla pētījumu platforma, lai izpildītu spiediena palīdzību lietojot sinterēšanas processus, izstrādājot, optimizējot un validējot varenības elektronikas moduļus. Posms 3 “Ultrasonic Welding Machine” Piedāvātais sistēma jāveido kā fleksibla pētījumu platforma, lai izpildītu ultrasona metālu savienojumus, izstrādājot, optimizējot un validējot varenības elektronikas moduļus. Posms 4 “Wire Bonder” Piedāvātais sistēma jāveido kā fleksibla pētījumu platforma, lai izpildītu vadu un lentu savienojumus, izstrādājot, optimizējot un validējot varenības elektronikas moduļus. Ir noteikts noteikts budžets. Ja pati piedāvājums pārsniedz pieejamo budžetu, var nolemt atteikties no iegādes. Pieņemšanas vietas: VUB - Fac IR - ETEC/MOBI, Pleinlaan 2, 1050 Brusel.