Spānija – Mikroelektronikas ierīces un aparāti un mikrosistēmas – Suministro de sistema de grabado mediante haz iónico (Ion beam Etching - IBE)

Komanda tiks pievienota Zinātniskās un Tehniskās Singulāras Infrastruktūras (ICTS) MICRONANOFABS, Spānijas tīkla mikro un nanofabrikācijas integrētas balto telpu, kas iekļauta Nacionālajā ICTS kartē, ko pārrauga kompetentā ministrija zinātnes jautājumos, un kurā ietilpst Mikro un Nanofabrikācijas Infrastruktūra Nanofotono Tehnoloģiju Centra (NTC) Valensijas Politehniskajā Universitātē (UPV), kopā ar Nacionālo Mikroelektronikas Centru (CSIC) un ISOM (UPM) Tehnoloģiju Centru. Iestāde tiks izvietota 8F ēkas Baltajā telpā NTC-UPV. Nanofotono Tehnoloģiju Centrs attīsta fotonisko integrēto ierīču, biosensoru, integrēto optisko komponentu, kvantu ierīču, mikroelektromekānisko sistēmu (MEMS), mikrofluīdu struktūru un nanofotono sistēmu ražošanas procesus uz plašas materiālu klases, iekļaujot silīciju, silīcija nitrīdu, stiklu, kvarcu, III-V materiālus, dielektiskos materiālus un hibrīdas struktūras. Kā ICTS, kas integrēta MICRONANOFABS tīklā, NTC-UPV nodrošina mikro un nanofabrikācijas pakalpojumus nacionāliem un starptautiskiem pētījumu grupām, kā arī uzņēmumiem, konkursspēju projektu, tehnoloģiju pārneses līgumu un augstas līmeņa pakalpojumu ietvaros. Šī vienotās infrastruktūras, kas tiek izmantota kopīgi, obligāti jāpārrauga instrumentu aprīkojums, kas ir aktualizēts, izturīgs un atbilst pašreizējā tehnoloģiskā līmeņa prasībām, lai varētu atbildēt gan pašiem pētījumu virzieniem, gan ārējai zinātniskās un rūpniecības kopienas prasībām, atbilstoši PERTE Chip mērķiem, lai pastiprinātu nacionālo mikroelektronikas un fotonikas spējas. Daudzi no ierīcēm, kas ražoti infrastruktūrā, prasa augstas precizitātes fiziskās graviēšanas procesus uz materiāliem, kuriem konvencionālie ķīmiskie (mitrie) graviēšanas procesi neatbilst prasībām pēc virsmas kvalitātes, anisotropijas vai selektivitātes. Tāpat, pieaugošā ierīču kompleksitāte prasa, lai būtu pieejami ļoti atkārtojami procesi ar precīzu iedarbības leņķa kontroli, augstu procesa stabilitāti, automatizāciju un nepārtrauktu monitoringu.