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Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme – Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12VācijaPublicēts 2026. g. 01. nov.
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VācijaApraksts
PR1275392-3460-W Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool
CPV kodi
Microelectronic machinery and apparatus and microsystems
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Piesakieties, lai iegūtu AI kopsavilkumuContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
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