Vācija – Virsmas mērierīces – High resolution X-ray inspection tool

Fraunhofera institūts Mikrostruktūras materiāliem un sistemām IMWS pēta inovatīvu materiālu izturību, uzticamību, drošību un darbības ilgumu komponentēs un sistemās. Fraunhofera IMWS Biznesa vienība „Elektroniskie materiāli un komponentes” atbalsta rūpniecību un pētniecības partnerus ar starptautiski atzītu ekspertīzi elektronisko komponentu kļūdu analīzēs. Fraunhofera IMWS paplašinās savas iespējas progresīvās kļūdu analīzes un materiālu raksturošanas, lai atbalstītu jauno heterogēnu integrācijas tehnoloģiju palaišanu, risinot ražošanas un uzticamības izzīmes. Lai ļautu neiznīcinājošai atklāšanai un novērtēšanai struktūras novirzes, kontakta defektus, bojājumus un to precīzāko iespējamā lokalizāciju pakāpē, lai ļautu turpmākās augstas izšķirtspējas fiziskās diagnostikas, nepieciešamas, īpaši, pašreizējās radiogrāfijas (2D) un rentgenogrāfijas (3D-CT) sistēmas. Augstas produktivitātes daudzprocesoru darbvirsma ir nepieciešama, lai apstrādātu radītos attēlu datu kopas, lai identificētu mazas novirzes un defektus ierīcēs. Šis izsolīcības aicinājums ir par piegādi funkcionāli pilnīgu ierīci, iekļaujot montāžu, ieviešanu un visas nepieciešamās savienojumus, atļaujas/seritifikācijas un programmatūru darbam. Apakšāk aprakstītas prasības par pašreizējiem rentgena pārbaudīšanas instrumentiem augstāk integrētām 2.5/3D komponentēm.