Il-Finlandja – Tagħmir tal-laboratorju, ottiku u ta' preċiżjoni (minbarra nuċċalijiet) – Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

L-ogħġa tal-proċess tat-tender huwa strument ta' klaster ta' sputtering għal manġaġġ tal-bordi (mhux ħawn “l-Attrezzatura”). L-Attrezzatura huwa strument ta' klaster ta' sputtering għal wafers ta' 200-mm bil-kapaċità ta' manġaġġ tal-bordi tal-wafer għal il-klinroom tal-semikondutturi tal-front end tal-VTT Micronova. Il-proċess tat-tender jinkludi kamra ta' depozizzjoni bil-quattro sorgenti ta' sputtering magnetron. Fiż-żmien tal-trasport u tal-proċess, il-wafer jitmexxu meċkanikament biss f'bord il-wafer, u jistgħu jitflippaw fil-vakuum bejn il-proċess. L-ogħġa tal-proċess tat-tender u l-riċerki teknika jitdeskrivu bil-ftuħ fil-dokumenti tal-invitazzjoni għat-tender.