L-Iżvezja – Makkinarju industriali – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala jirnexxa li jistgħu jipprezzaw Deep Reaction Ion Etcher (DRIE). Il-ħsieb tal-utensil hu li jittrasferi modelli definiti minn e.g., foto- u elektron beam lithography, jkissru l-ħsieb tal-modelli minn kull range tal-substrat għal qatt minn fejn nanometru. Is-sistema se tkun tistgħu tħaddem mill-kbira ta' operaturi f'ambjent ta' laboratorju tal-università. Irridu li tkun sħiħa u tħaddem b'mod sensittiv għal tmiem ta' processi bejn il-baħar. Il-processi jinkludaw range kbir ta' kapacità ta' etching: minn low għal high etch rate, wafer dicing, high uniformity, high open area, high aspect ratio, u nanometre scale. Is-sistema se tkun mħaddma għal etching ta' silicon kif ukoll materiali oħra kompatibbli ma' silicon etching, b'foto-resin u hard masks għal patterning.