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Ausztria – Laboratóriumi, optikai és precíziós felszerelések (kivéve szemüvegek) – Hybrid Wafer Bonding
Silicon Austria Labs GmbHOostenrijkGepubliceerd op 19 mrt 2026
Vervaldatum verstrekenBeschrijving
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
CPV-codes
Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)
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AI samenvatting
Meld je aan voor een AI samenvattingContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
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