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Németország – Különféle különleges célú gépek – CMP Anlage
Universität SiegenDuitslandGepubliceerd op 21 apr 2026
Vervaldatum verstreken
DuitslandBeschrijving
Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten
CPV-codes
Miscellaneous special-purpose machinerySpecial-purpose machine toolsLaboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)
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AI samenvatting
Meld je aan voor een AI samenvattingContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
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