Denemarken – Machines en toestellen voor testen en meten – One Photonic Wafer Probe Station and one Photonic Assembly Station

Deze aanbesteding betreft de geplande aankoop door DTU Nano van een fotonische montageinstallatie en een fotonische wafersondeinstallatie. De aanbesteding is verdeeld in twee losse delen – één voor elke van de twee installaties. Aanbieders kunnen kiezen om op één of beide losse delen te bieden, die afzonderlijk worden geëvalueerd en toegewezen. De montageinstallatie is voor het verbinden van vezelarray-eenheden (FAUs) met een optische chip. Het type verbinding zal randkoppeling zijn met golgleidende lussen voor uitlijning, maar indien nodig, kan de uitlijning ook worden uitgevoerd door gebruik te maken van de lichtbron op de chip (indien deze bestaat) of door gebruik te maken van een externe lichtbron en het verbinden van twee FAUs, één aan elke kant van de chip. Dus is het hoofddoel van de machine om montage en vezelaanhechting van fotonische chips uit te voeren. Het systeem moet onderzoek, prototyping, procesontwikkeling, pilotproductie en activiteiten met lage productievolumes ondersteunen binnen de geavanceerde fabrieksfaciliteit van DTU Nano. DTU heeft activiteiten binnen Silicon Photonics (SiPh), fotonische geïntegreerde schakelingen (PICs), optische transceivers, laser modules, fotodetectors, vezeloptische samenstellingen, co-verpakte optica en kwantumfotonische apparaten, die we op de beste mogelijke manier willen ondersteunen. DTU heeft daarom de intentie om een herconfigureerbare, flexibele, veelzijdige machine te kopen. Het doel van de fotonische wafersondeinstallatie is om de kwaliteit van fotonische geïntegreerde schakelingen (PICs) te karakteriseren. Het moet mogelijk zijn om zowel de optische als de elektrische prestaties te karakteriseren. Voor de optische karakterisering zal de hoofdinkoppeling/uitkoppelingstechniek via grating couplers, maar het toestel moet ook kunnen worden geconfigureerd voor randkoppeling aan componentfacetten in een groef op de wafer. In dit geval kunnen verschillende houders en vezels nodig zijn. De elektrische kenmerken moeten zowel in DC als in RF tot 40 GHz worden gekarakteriseerd met behulp van sonden en/of sondkaarten. Het systeem moet onderzoek, ontwikkeling, proceskwalificatie en routinekarakteriseringsactiviteiten binnen de geavanceerde fabrieksfaciliteit van DTU Nano ondersteunen.