Naar inhoud overslaan
Terug naar zoeken

Spanje – Elektronisch geïntegreerde schakelingen en microschakelingen – Suministro, instalación y puesta en funcionamiento de un equipo Electron Beam Lithography tool up to 8-inch wafers (UPV04) y un equipo SEM (UPV13) para la Pilot Line de la UPV

Rectorado de la Universitat Politècnica de ValènciaSpanjeGepubliceerd op 20 jul 2026
10 dagen over

Beschrijving

De aanbesteding die het onderwerp is van het huidige dossier is noodzakelijk om het onderzoek en de ontwikkeling voor de Pilot Line van de UPV uit te voeren, met als doel de bestaande geavanceerde pilotlijnen te verbeteren en nieuwe te ontwikkelen in de hele Unie, om de ontwikkeling en implementatie van vooruitstrevende halfgeleidertechnologieën en halfgeleidertechnologieën van de volgende generatie toe te laten. Hiertoe is het nodig om, onder andere, de volgende apparatuur aan te schaffen:

4 • UPV04 - Electron beam lithography tool up to 8-inch wafers: Apparaat voor elektronenbundellithografie dat patronen op lichtgevoelige materialen blootstelt met behulp van een gefocuste en gescandeerde bundel van elektronen. Schrijft nanometrische kenmerken volgens ontwerp in een digitaal bestand. Bestemd voor nanofabricage, in het bijzonder voor maskers en structuren in fotonica, halfgeleiders en nanotecnologie.

• UPV13 – SEM: Apparaat voor oppervlakteinspectie met behulp van een gefocuste bundel van elektronen dat nanometrische resolutiebeelden levert. Biedt morfologische en oppervlaktecontrastinformatie, evenals contrast geassocieerd met verschillen in samenstelling of atoomnummer, afhankelijk van de beschikbare detectors en beeldmodi. Bestemd voor metrologie, inspectie en procesvalidatie en kwaliteitscontrole. De geschiktheid van de apparatuur berust op zijn vermogen om de vereisten voor samen met de metrologie en het patronage van nanofabricage te voldoen die nodig zijn voor de productie in de pilotlijn van hybride geïntegreerde fotonische schakelingen. Dit vermogen maakt het mogelijk om de definitie van expositieparameters en punten van belang voor latere metrologie te coördineren, externe post-proces SEM-inspectie te integreren en de spoorbaarheid en coherente van de gegevens te waarborgen die tijdens de productiestroom worden gegenereerd.

CPV-codes

Electronic integrated circuits and microassemblies

Documenten & inzending

AI samenvatting
Meld je aan voor een AI samenvatting

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Vergelijkbare aanbestedingen