Finland – Laboratoriuminstrumenten, optische en precisie-instrumenten (uitgezonderd brillen) – Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

Het object van het aanbestedingsproces is een randverwerkingsputterclustertool (later ook “Apparaat”). De Apparaat is een putterclustertool voor 200-mm wafers met een randverwerkingscapaciteit voor de VTT Micronova cleanroom halfgeleiderfrontend. De aanbesteding omvat een afzettingskamer met vier magnetronputterbronnen. Tijdens transport en verwerking worden de wafers alleen mechanisch aan de rand van de wafer aangeraakt en kunnen ze in vacuüm tussen de processen worden omgekeerd. Het object van het aanbestedingsproces en de technische eisen worden nader beschreven in de aanbestedingsdocumenten.