Zweden – Bedrijfsmachines – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala heeft de intentie om een Deep Reaction Ion Etcher (DRIE) aan te schaffen. Het doel van het apparaat is om patronen te overbrengen die zijn gedefinieerd door bijvoorbeeld foto- en elektronbundellithografie, waarbij de patroongrootte varieert van alle substraatgroottes tot enkele nanometers. Het systeem zal worden gebruikt door veel operators in een universiteitslaboratoriumomgeving. Het moet eenvoudig te gebruiken zijn en ongevoelig zijn voor frequent proceswisselen tussen batches. De processen omvatten een breed scala aan etskapaciteiten: van lage naar hoge etsnelheid, wafersnijden, hoge uniformiteit, hoge open oppervlakte, hoog aspectverhouding en nanometrische schaal. Het systeem is bedoeld voor het etsen van silicium en andere materialen die compatibel zijn met silicium etsen, met zowel fotoresistharsen als harde maskers voor het patroon geven.