Zweden – Bedrijfsmachines – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala heeft als doel een Deep Reaction Ion Etcher (DRIE) aan te schaffen. Het doel van het gereedschap is om patronen over te brengen die zijn gedefinieerd door bijvoorbeeld foto- en elektronenbundellithografie, waarbij de patroongrootte varieert van de hele substraatreeks tot enkele nanometers. Het systeem wordt gebruikt door veel operators in een universiteitslaboratoriumomgeving. Het moet eenvoudig te gebruiken zijn en ongevoelig zijn voor frequent procesveranderingen tussen batches. De processen omvatten een breed scala aan etsvermogens: van lage tot hoge etssnelheid, wafer-dicing, hoge uniformiteit, hoge open oppervlakte, hoog aspectverhouding en nanometrisch niveau. Het systeem is bedoeld voor het etsen van silicium en andere materialen die compatibel zijn met silicium-etsen, met zowel fotoresist-harsen als harde maskers voor het patroon.

The system is intended for etching of silicon as well as other materials compatible with silicon etching, with both photoresist resins and hard masks for patterning.