Naar inhoud overslaan
Terug naar zoeken

Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme – Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W

Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12DuitslandGepubliceerd op 01 nov 2026
Geen vervaldatum opgegeven

Beschrijving

PR1275392-3460-W Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool

CPV-codes

Microelectronic machinery and apparatus and microsystems

Documenten & inzending

AI samenvatting
Meld je aan voor een AI samenvatting

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Vergelijkbare aanbestedingen