Hiszpania – Mikroelektroniczne maszyny i aparatura oraz mikrosystemy – Suministro de sistema de grabado mediante haz iónico (Ion beam Etching - IBE)

Zespół będzie przeznaczony do Infrastuktury Naukowej i Technicznej Singularnej (ICTS) MICRONANOFABS, hiszpańskiej sieci czystych pomieszczeń do mikro- i nanofabrykacji, włączonej w Narodowy Mapę ICTS Ministerstwa odpowiedzialnego za sprawy nauki, do której należy Infrastuktura Mikro- i Nano Fabrykacji Centrum Technologii Nanofotoniki (NTC) Uniwersytetu Politechnicznego w Walencji (UPV), wraz z Narodowym Centrum Mikroelektroniki (CSIC) i Centralą Technologiczną ISOM (UPM). Instalacja będzie zlokalizowana w Czystej Sali budynku 8F NTC-UPV. Centrum Technologii Nanofotoniki rozwija procesy produkcji zintegrowanych urządzeń fotonicznych, biosensorów, komponentów zintegrowanej optyki, urządzeń kwantowych, systemów mikroelektromechanicznych (MEMS), struktur mikrofluidowych i systemów nanofotoniki na szerokim zakresie materiałów, w tym krzemu, azotku krzemu, szkła, kwarcu, materiałów III-V, dielektrycznych materiałów i struktur hybrydowych. Jako ICTS włączona w sieć MICRONANOFABS, NTC-UPV udostępnia usługi mikro- i nanofabrykacji grupom badawczym krajowym i międzynarodowym, a także firmom, w ramach projektów konkurencyjnych, umów o transfer technologii i świadczenia zaawansowanych usług. Ta warunek infrastruktury singularnej o wspólnym użytku wymaga utrzymania aktualnego, odpornego i wysokowydajnego wyposażenia, które pozwoli spełnić zarówno własne linie badań, jak i zewnętrzne zapotrzebowanie społeczności naukowej i przemysłowej, w zgodzie z celami PERTE Chip dla wzmocnienia krajowych zdolności w zakresie mikroelektroniki i fotoniki. Wiele z urządzeń wytwarzanych w infrastrukturze wymaga procesów fizycznego trawienia o wysokiej precyzji na materiałach, dla których konwencjonalne procesy trawienia chemicznego (mokre) nie zapewniają odpowiedniej jakości powierzchni, anizotropii lub selektywności. Ponadto, rosnąca złożoność rozwijanych urządzeń wymaga posiadania procesów o wysokiej powtarzalności, z dokładnym kontrolą kąta padania wiązki, wysoką stabilnością procesu, automatyzacją i ciągłym monitorowaniem.