Pomiń treść
Powrót do wyszukiwania

Polska – Aparatura kontrolna i badawcza – Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem

Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki WarszawskiejPolskaOpublikowano 26 sie 2026
33 dni pozostało

Opis

Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem.

Kody CPV

Checking and testing apparatus

Dokumenty i przesyłka

Podsumowanie AI
Zaloguj się, aby uzyskać podsumowanie AI

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Powiązane zamówienia