Pomiń treść
Powrót do wyszukiwania

Polska – Aparatura kontrolna i badawcza – Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem

Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki WarszawskiejPolskaOpublikowano 27 wrz 2026
8 dni pozostało

Opis

Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem.

Kody CPV

Checking and testing apparatus

Dokumenty i przesyłka

Podsumowanie AI
Zaloguj się, aby uzyskać podsumowanie AI

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Powiązane zamówienia