Finlandia – Sprzęt laboratoryjny, optyczny i precyzyjny (z wyjątkiem szklanego) – Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

Obiektem procedury przetargowej jest urządzenie do obróbki krawędzi w klastrze rozpyłowego osadzania (później również „Sprzęt”). Sprzęt to klastr rozpyłowego osadzania dla płyt o średnicy 200 mm z możliwością obróbki krawędzi płyt w czystej strefie półprzewodnikowej VTT Micronova. Zakup obejmuje komorę osadzania z czterema źródłami rozpyłowego osadzania. Podczas transportu i przetwarzania płyty są mechanicznie dotykane tylko na krawędzi, a mogą być przewracane w próżni między procesami. Obiekt przetargu i wymagania techniczne opisano dokładniej w dokumentach zaproszenia do udziału w przetargu.