Belgia – Urządzenia elektroniczne, elektromechaniczne i elektrotechniczne – Apparatuur voor Verpakking van Vermogenselektronica

Opis: Zadanie podzielone jest na następujące partie: Partia 1 „Centrale R&D-workhorse” Proponowane system powinno stanowić elastyczną i modularną platformę badawczą do wykonania procesów die-attach do rozwoju, optymalizacji i walidacji modułów elektroniki mocy. System powinien połączyć etapy procesowe: dyspensowanie, pick-and-place, wizualne wyśrodkowanie i die bonding w jednej zintegrowanej platformie. Partia 2 „Sintering Device” Proponowane system powinno stanowić elastyczną platformę badawczą do wykonania procesów sinterowania pod ciśnieniem do rozwoju, optymalizacji i walidacji modułów elektroniki mocy. Partia 3 „Ultrasonic Welding Machine” Proponowane system powinno stanowić elastyczną platformę badawczą do wykonania ultrastrunowych połączeń metalowych do rozwoju, optymalizacji i walidacji modułów elektroniki mocy. Partia 4 „Wire Bonder” Proponowane system powinno stanowić elastyczną platformę badawczą do wykonania połączeń drutowych i taśmowych do rozwoju, optymalizacji i walidacji modułów elektroniki mocy. Ustalono określony budżet. Jeśli rzeczywista oferta przekroczy dostępny budżet, można zrezygnować z zakupu. Miejsca dostaw: VUB - Fac IR - ETEC/MOBI, Pleinlaan 2 te 1050 Brussel