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Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme – Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12NiemcyOpublikowano 01 lis 2026
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NiemcyOpis
PR1275392-3460-W Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool
Kody CPV
Microelectronic machinery and apparatus and microsystems
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Zaloguj się, aby uzyskać podsumowanie AIContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
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