Francja – Maszyny i aparatura mikroelektroniczna – Fourniture d’un équipement de dépôt dédié au remplissage métallique de vias à basse température

Do swoich działań badawczych, których celem jest rozwój technologii FDSOI 10nm i dalej, CEA-Leti chce nabyć urządzenie przeznaczone do metalizacji wiązań o niskiej temperaturze, do zastosowań pamięciowych, dla swojej czystej sali. Urządzenie będzie mogło wykorzystywać wafle o średnicy 300mm i będzie przeznaczone do odkładania cienkiej warstwy wolframu o wysokiej konformności w wiązaniach o wysokim współczynniku kształtu. Planowane jest przetarg, który obejmuje jedną opcję z obowiązkowym wyceną i cztery opcje z dobrowolną wyceną:

- Opcja z obowiązkową wyceną:

- Opcja 3 (usługa opcjonalna): Szkolenie w zakresie obsługi na poziomie 1

- Opcje z dobrowolną wyceną:

- Opcja 1 (dostawa opcjonalna): Wymienniki ciepła / chłodnice

- Opcja 2 (dostawa opcjonalna): Transformator zasilania elektrycznego

- Opcja 4 (usługa opcjonalna): Szkolenie w zakresie zaawansowanej obsługi

- Opcja 5 (usługa opcjonalna): Rozszerzenie gwarancji o jeden rok