Francja – Urządzenia elektroniczne, elektromechaniczne i elektrotechniczne – Fourniture d’un outil de mesure de couches minces compatible avec wafers de 200 mm et 300 mm

Do badań prowadzonych w ramach rozwoju technologii FD-SOI 10 nm i dalej, CEA-LETI chce zakupić urządzenie do pomiaru cienkich warstw kompatybilne z waferami 200 mm i 300 mm, używane w czystej sali klasy 100. Urządzenie musi posiadać funkcje spektroskopowej eliipsometrii i reflektometrii. Musi zapewnić dokładne i powtarzalne pomiary grubości i właściwości optycznych pojedynczych lub warstwowych warstw. Technologie docelowe obejmują m.in. SOI, materiały high-k, GaN, SiC i III-V. Zamówienie obejmuje: - część stałą odpowiadającą podstawowemu wyposażeniu, - opcjonalną część nr 1 dotyczącą dostarczenia OCD i środowiska informatycznego (Moduł OCD). Obecne zamówienie obejmuje opcje z obowiązkowym wycenianiem: o OPT1: Szkolenie w zakresie obsługi 1 poziomu o OPT2: Szkolenie w zakresie zaawansowanej obsługi o OPT3: Dostarczenie transformatora elektrycznego o OPT4: Dostarczenie wymiennika ciepła/ chłodnic o OPT5: Rozszerzenie gwarancji o jeden dodatkowy rok o OPT6: Cena transportu, ubezpieczenie wliczone, zgodnie z warunkami DAP CEA Grenoble (Konwencja Incoterms ICC 2020).