Alemanha – Máquinas diversas para usos específicos – IMS Chips - Vergabe einer Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer

Objeto do presente procedimento de adjudicação é a instalação de revestimento/desenvolvimento para processamento de wafers de 150 mm e 200 mm com fotorresistências alternativas para a litografia iLine e E-Beam. Opcionalmente, deve ser oferecido um contrato de manutenção total com garantia de disponibilidade. O prazo de entrega máximo é de 18 meses após a adjudicação.