Finlândia – Equipamento laboratorial, óptico e de precisão (exc. óculos) – Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

O objeto do processo de licitação é um equipamento de cluster de pulverização de tratamento de borda (também designado por “Equipamento”). O Equipamento é um cluster de pulverização para wafers de 200 mm com capacidade de tratamento de borda de wafer para a linha de frente de semicondutores da sala limpa VTT Micronova. A aquisição inclui uma câmara de deposição com quatro fontes de pulverização magnetron. Durante o transporte e o processamento, os wafers são tocados mecanicamente apenas na borda do wafer, e podem ser virados ao vácuo entre os processos. O objeto do processo de licitação e os requisitos técnicos são descritos em mais detalhe nos documentos de convite para licitação.