Sări la conținut
Înapoi la căutare

Danemarca – Maşini şi aparate de testare şi măsurare – One Photonic Wafer Probe Station and one Photonic Assembly Station

Danmarks Tekniske Universitet - DTUDanemarcaPublicat pe 04 oct. 2026
9 zile rămase

Descriere

Acest licitație se referă la achiziționarea planificată de către DTU Nano a unei Stații de Asamblare Fotonică și a unei Stații de Testare a Waferului Fotonic. Licitația este împărțită în două lote – unul pentru fiecare dintre cele două stații. Licitatorii pot alege să facă oferte pentru unul sau ambele lote, care vor fi evaluate și adjudicate individual. Stația de asamblare este pentru conectarea unităților de matrice de fibre (FAUs) la un cip optic. Tipul de conexiune va fi cuplarea de margine folosind bucle de ghiduri de undă pentru aliniere, dar dacă este necesar, alinierea poate fi realizată și folosind sursa de lumină de pe cip (dacă există) sau folosind o sursă de lumină externă și conectând două FAUs, unul de fiecare parte a cipului. Astfel, scopul principal al mașinii este de a face asamblare și fixare a fibrelor de cipuri fotonice. Sistemul trebuie să susțină activitățile de cercetare, prototipare, dezvoltare de procese, fabricare pilot și producție de volum redus în cadrul instalației de fabricare avansate a DTU Nano. DTU are activități în domeniile Silicon Photonics (SiPh), Circuite Integrate Fotonice (PICs), Transceptori optici, Module laser, Fotodetectori, Asamblări de fibre optice, Optică co-pachetată și Dispozitive fotonice cuantic, pe care le dorim să le susținem în cel mai bun mod posibil. DTU intenționează, prin urmare, să cumpere o mașină reconfigurabilă, flexibilă, versatilă. Scopul stației de testare a waferului fotonic este de a caracteriza calitatea circuitelor integrate fotonice (PICs). Ar trebui să fie posibilă caracterizarea atât a performanței optice, cât și a celei electrice. Pentru caracterizarea optică, tehnica principală de cuplare în/în afară va fi prin cuplere de grilaj, dar echipamentul trebuie să poată fi configurat și pentru cuplarea de margine la fețele componentei într-o groapă de pe wafer. În acest caz, ar putea fi necesare diferite suporturi și fibre. Caracteristicile electrice trebuie să fie caracterizate atât în DC, cât și în RF până la 40GHz folosind sonde și/ sau carduri de sondă. Sistemul trebuie să susțină activitățile de cercetare, dezvoltare, calificare a proceselor și caracterizare de rutină în cadrul instalației de fabricare avansate a DTU Nano.

Coduri CPV

Machines and apparatus for testing and measuringChecking and testing apparatusSpecialist optical instrumentsMiscellaneous special-purpose machinery

Documente și transmitere

Rezumat AI
Conectează-te pentru un rezumat AI

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Achiziții similare