Belgia – Accesorii electronice, electromecanice şi electrotehnice – Apparatuur voor Verpakking van Vermogenselektronica

Parcela 1 “Centrale R&D-workhorse” Sistemul oferit trebuie să formeze o platformă de cercetare flexibilă și modulară pentru executarea proceselor die-attach pentru dezvoltarea, optimizarea și validarea modulurilor de electronică de putere. Sistemul trebuie să combine etapele procesului de dispensing, pick-and-place, aliniere bazată pe vizual și die bonding într-o platformă integrată.

Parcela 2 “Sintering Device” Sistemul oferit trebuie să formeze o platformă de cercetare flexibilă pentru executarea proceselor de sinterizare asistată de presiune pentru dezvoltarea, optimizarea și validarea modulurilor de electronică de putere.

Parcela 3 “Ultrasonic Welding Machine” Sistemul oferit trebuie să formeze o platformă de cercetare flexibilă pentru executarea conexiunilor metalice ultrasonice pentru dezvoltarea, optimizarea și validarea modulurilor de electronică de putere.

Parcela 4 “Wire Bonder” Sistemul oferit trebuie să formeze o platformă de cercetare flexibilă pentru executarea conexiunilor prin fir și bandă pentru dezvoltarea, optimizarea și validarea modulurilor de electronică de putere.

Este stabilit un buget definit. Dacă oferta reală depășește bugetul disponibil, poate fi renunțat la achiziție.

Locații de livrare: VUB - Fac IR - ETEC/MOBI, Pleinlaan 2, 1050 Bruxelles.