Sări la conținut
Înapoi la căutare

Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme – Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W

Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12GermaniaPublicat pe 01 nov. 2026
Nu este dată deadline

Descriere

PR1275392-3460-W Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool

Coduri CPV

Microelectronic machinery and apparatus and microsystems

Documente și transmitere

Rezumat AI
Conectează-te pentru un rezumat AI

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Achiziții similare