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Ausztria – Laboratóriumi, optikai és precíziós felszerelések (kivéve szemüvegek) – Hybrid Wafer Bonding
Silicon Austria Labs GmbHRakúskoZverejnené dňa 19. 3. 2026
Dátum splatnosti minul
RakúskoPopis
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
Kódy CPV
Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)
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Prihlásiť sa pre AI shrnutieContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
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