Preskočiť na obsah
Späť na vyhľadávanie

Španielsko – Elektronické integrované obvody a mikrosústavy – Suministro, instalación y puesta en funcionamiento de un equipo Electron Beam Lithography tool up to 8-inch wafers (UPV04) y un equipo SEM (UPV13) para la Pilot Line de la UPV

Rectorado de la Universitat Politècnica de ValènciaŠpanielskoZverejnené dňa 20. 7. 2026
11 dni zostávajú

Popis

Konanie, o ktorého ide o súčasný predmet, je potrebné pre vykonanie výskumu a vývoja pre Pilot Line UPV, s cieľom zlepšiť existujúce pokročilé pilotné linky a vyvinúť nové v celom zväzku, aby umožnili vývoj a nasadenie vpredajových technológií polovodičov a technológií polovodičov ďalšej generácie. V tomto súvisle je potrebné získať, medzi inými, nasledovné zariadenia:

4 • UPV04 - Electron beam lithography tool up to 8-inch wafers: Zariadenie na litografiu elektronovým lúčom, ktoré exponuje vzory v citlivých rezistenciách pomocou smerovaného a skenovaného elektronového lúča. Zapisuje charakteristiky s nanometrovou rozlíšením podľa návrhu v digitálnom súbore. Vhodné pre nanofabrikáciu, predovšetkým pre masky a štruktúry v fotonike, polovodičoch a nanotechnológiách.

• UPV13 – SEM: Zariadenie na inšpekciu povrchov pomocou smerovaného elektronového lúča, ktoré poskytuje obrázky s nanometrovým rozlíšením. Umožňuje získať morfologické informácie a povrchový kontrast, ako aj kontrast spojený so zmenami zloženia alebo atomového čísla, v závislosti od detektorov a dostupných režimov obrazu. Vhodné pre metrológiu, inšpekciu a validáciu procesu a kontrolu kvality.

Vhodnosť vybavenia sa opiera na jeho schopnosti spĺňať spoločne požadavky na nanofabrikáciu a metrológiu, ktoré sú potrebné pre výrobu v pilotnej linke hybridných integrovaných fotonických obvodov. Táto schopnosť umožňuje koordinovať definíciu parametrov expozície a bodov záujmu pre neskoršiu metrológiu, integrovať externú post-procesnú inšpekciu SEM a zabezpečiť sledovateľnosť a súlad údajov generovaných počas výrobného toku.

Kódy CPV

Electronic integrated circuits and microassemblies

Dokumenty a odovzdanie

AI zhrnutie
Prihlásiť sa pre AI zhrnutie

Contains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.

Súvisiace zákazky