Fínsko – Laboratórne, optické a presné prístroje a vybavenie (s výnimkou skiel) – Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

Predmetom výberového konania je zariadenie na spracovanie okrajov s klasterovým zariadením na výpar (v ďalšom texte tiež „Zariadenie“). Zariadenie je klasterové zariadenie na výpar pre 200-mm platničky s možnosťou spracovania okrajov platničiek pre čistú miestnosť VTT Micronova pre prednú časť polovodičov. Zákazka zahŕňa depozíčnu komoru s štyrmi magnetronovými zdrojmi výparu. Počas dopravy a spracovania sa platničky mechanicky dotýkajú iba na okraji platničky a môžu byť vakuu medzi procesmi prevrátené. Predmet výberového konania a technické požiadavky sú podrobnejšie popísané v dokumentoch pozvánky na výberové konanie.