Švédsko – Priemyselné mechanizmy – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Myfab Uppsala zamýšľa nakúpiť hlboký reaktívny iontový gravér (DRIE). Cieľom zariadenia je preniesť vzory definované napr. foto- a elektrónovým lúčovým litografickým pokryvaním rozsahu vzorov od všetkých substrátov až po niekoľko nanometrov. Systém bude používaný mnohými operátormi v univerzitnom laboratórnom prostredí. Musí byť ľahko ovládateľný a byť necitlivý na častú zmenu procesu medzi partiami. Procesy zahŕňajú široký rozsah gravérskej schopnosti: nízká až vysoká gravérska rýchlosť, reže waferov, vysoká uniformita, vysoká otvorená plocha, vysoký pomer strán a nanometrová škála. Systém je určený na gravovanie kremíka a iných materiálov kompatibilných s gravovaním kremíka, s oboma fotorezistami a tvrdými maskami na vytváranie vzorov.