Späť na vyhľadávanie
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme – Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12NemeckoZverejnené dňa 01. 11. 2026
Nebol zadaný dátum splatnosti
NemeckoPopis
PR1275392-3460-W Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool
Kódy CPV
Microelectronic machinery and apparatus and microsystems
Dokumenty a odovzdanie
AI zhrnutie
Prihlásiť sa pre AI zhrnutieContains data from Tenders Electronic Daily (TED), © European Union, ted.europa.eu — CC BY 4.0.
Súvisiace zákazky
Deutschland – Elektrizitätsverteilungs- und -schalteinrichtungen – Lieferung von zwei Frequenzumrichtern für die RAG Aktiengesellschaft
RAG AktiengesellschaftNemeckoElectricity distribution and control apparatusTermín nebol udanýPublikované 01. 11. 2026
Deutschland – Schaltanlagen – Ertüchtigung & Erweiterung der MSR-Technik-Green IT-Cube
GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbHNemeckoSwitchgearElectricity distribution and control apparatusOther electrical installation workDeadline za 10 dniPublikované 01. 11. 2026
Deutschland – Elektrische Zubehörteile – Erdungsverbinder, Schienenverbinder, Zubehör (RV)
DB InfraGO AG – Geschäftsbereich Fahrweg (Bukr 16)NemeckoElectrical accessoriesInsulatorsWireTermín nebol udanýPublikované 01. 11. 2026
Deutschland – Aufladegeräte – Ausschreibungsverfahren zum Abschluss eines Rahmenvertrages über die Belieferung mit Ladeeinrichtungen
Vitos gemeinnützige GmbHNemeckoRechargersDeadline za 29 dniPublikované 01. 11. 2026