Danska – Stroji in aparati za preskušanje in merjenje – One Photonic Wafer Probe Station and one Photonic Assembly Station

Ta tenderska ponudba se nanaša na načrtovano nabavo Fotonske montažne postaje in Fotonske sonde za plošče na DTU Nano. Tender je razdeljen na dva dela – vsak za eno od dveh postaj. Ponudniki lahko izberejo, da se bodo potegovali za eno ali obe deli, ki bosta ocenjeni in podeljeni ločeno. Montažna postaja je namenjena povezovanju enot za vlakna (FAUs) z optičnim čipom. Vrsta povezave bo robna kopulacija z uporabo valovnih zank za poravnavo, vendar, če je potrebno, lahko poravnava poteka tudi z uporabo svetlobnega vira na čipu (če obstaja) ali z uporabo zunanjega svetlobnega vira in povezovanjem dveh FAU, enega na vsaki strani čipa. Glavni namen stroja je torej izvajanje montaže in priključkov vlaken fotonskih čipov. Sistem bo podprl raziskovalne, prototipne, razvojne, pilotno proizvodnjo in proizvodnjo v nizkih količinah v napredni proizvodni enoti DTU Nano. DTU ima aktivnosti v področjih Silicijeve fotonike (SiPh), Fotonskih integriranih vezij (PICs), Optičnih prejemnikov, Laserjevih modulov, Fotodetektorjev, Fiber-optičnih sestavov, Kopakiranih optik in Kvantnih fotonskih naprav, ki jih želimo podpreti na najboljši način. DTU torej namerava kupiti preoblikovljivo, fleksibilno, raznovrstno stroje. Namena fotonske sonde za plošče je karakterizacija kvalitete fotonskih integriranih vezij (PICs). Moralo bi biti mogoče karakterizirati tako optične kot električne lastnosti. Pri optični karakterizaciji bo glavna tehnika vstopanja/izstopanja skozi rešetkaste kopulacije, vendar mora biti oprema možno konfigurirati tudi za robno kopulacijo na robove komponent v žlebu na plošči. V tem primeru bi lahko bile potrebne različne držalnike in vlakna. Električne značilnosti morajo biti karakterizirane tako v DC kot v RF do 40 GHz z uporabo sond in/ali sondnih kartic. Sistem bo podprl raziskovalne, razvojne, kvalifikacijske in rutinske karakterizacijske aktivnosti v napredni proizvodni enoti DTU Nano.