Finska – Laboratorijska, optična in precizna oprema (razen očal) – Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

Predmet postopka pogajanja je naprava za obdelavo roba na robu (kasneje tudi "Oprema"). Oprema je naprava za obdelavo roba na robu za 200-mm ploščice s sposobnostjo obdelave roba ploščic za čisto sobo VTT Micronova za prednji del polprevodnikov. Naročilo vključuje odložni komore z štirimi magnetronskimi viri za razpršenje. Med transportom in obdelavo ploščice mehansko dotaknejo samo na robu ploščice in jih je mogoče v vakuumu prevrniti med procesi. Predmet postopka pogajanja in tehnični zahtevi so podrobneje opisani v povabilu na pogajanje.