Nemčija – Laboratorijska, optična in precizna oprema (razen očal) – Flip Chip Die Bonder

V flip-chip sestavi je polprevodniški čip električno neposredno povezan z obratno stranjo s senzorjem preko stikalnih izbočin. Za to je potreben flip-chip die bonder, ki čipe postavi obrnjene na senzorje z mikrometrsko natančnostjo in omogoča različne vezave, kot so livanje, toplotno vezavo in vezavo z vodljivim lepilom.