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Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme – Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12NemčijaObjavljeno dne 01. nov. 2026
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NemčijaOpis
PR1275392-3460-W Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool
CPV kodi
Microelectronic machinery and apparatus and microsystems
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